<small id='ut1wj'></small><noframes id='ut1wj'>
<tbody id='ut1wj'></tbody>
<bdo id='ut1wj'></bdo><ul id='ut1wj'></ul>
主高导热介质胶膜，可用于金属基板及多层导热基板应用，有助于提高PCB整体散热能力和可靠性，缓解功率半导体发热水平降低结温，为散热线路板小型化提供助力。
产品优势及特点：
导热系数2.0-3.0W/m.k，介质层厚度30-200μm，绝缘水平高于1.5Kv/mil，吸水率小于0.1%，具有较高的韧性。
西安优德88技术股份有限公司版权所有 网站建设：
友情链接
政府机构 ---政府机构--- 陕西省人民政府 西安市人民政府 高新区人民政府 中国证监会 陕西上市公司协会 中国证监会陕西监管局
所属子公司 ---所属子公司--- 西安长城数字软件有限公司 西安天和海防智能科技有限公司 成都通量科技有限公司 强军密友智能心理服务平台管理端
